당사에서 국내 유수한 PCB제조사와 협력관계를 맺고 디자인단계에서부터 제조사와 협업하여 사양 검토를 사전에 마치고
최상의 품질을 만족하는 서비스를 제공하고 있습니다.
▶ Build Up Board
전자제품의 소경화, 경량화, 박형화 추세에 따라 인쇄 회로기판 제조에 Build-up 공법이 적용되며 레진 코딩된 동박(RCC)이 적층된 표면에 레이저 드릴을 이용하여 다양한 형태의 극소 경유 홀(Micro Via Holr)가공이 가능하므로 고집적, 초정밀 제품 생산이 가능함.
· Layer
· Base Material
· Thickness
· Trace Width/Space
· Min. Hole Size
· Surface Treatment
4~8
FR-4
0.40mm - 1.20mm
0.075mm/0.075mm
0.10 mm (Laser Drill)
ENIG
▶ IVH Board
일반적인 형태의 홀을 사용하지 않는다.
접속이 요구되는 층만의 홀 형성이 가능해 짐으로써 부품실장 시 공간확보 능력이 우수하며 인쇄회로 기판의 경박 단소화가 실현 가능함
· Layer
· Base Material
· Thickness
· Trace Width/Space
· Min. Hole Size
· Surface Treatment
4~8
FR-4
0.40mm - 1.60mm
0.100mm/0.100mm
0.20 mm
ENIG, HASL, OSP
▶ Multilayer
Internet, 무선 데이터 시스템 및 이동통신 보급의 확산으로 신속한 데이터 전송 및 처리속도의 고속화 필요성에 의해 인쇄회로 기판의 고다층화, 고 직접화가 요구되어지며 보다 안정적인 임피던스 관리의 중요성이 부각되어짐
· Layer
· Base Material
· Thickness
· Trace Width/Space
· Min. Hole Size
· Surface Treatment
·Impedance
~26
FR-4
4.3 mm
0.075 mm/0.075mm
0.20 mm
ENIG,HASL,OSP
50, 55, 60 Ω ±10%
▶ LCD Board
컴퓨터, 노트북. 개인 휴대 단말기 (PDA), 고선명 TV(HDTV)등에 액정 표시장치 (LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시장치 (TFT-LCD)와 플라즈마 화면표시 판넬(PDP) 등의 기술로 화면 표시 장치의 고해상도와 고선명도가 가능하게 됨
· Layer
· Base Material
· Thickness
· Trace Width/Space
· Min. Hole Size
· Surface Treatment
2~8
FR-4
0.60mm - 1.20mm
0.100mm/0.100mm
0.20 mm
ENIG, HASL
▶ Memory Module
인터넷의 확산과 컴퓨터 성능의 향상으로 인하여 많은 데이터 전송과 신속한 처리가 필요하게 됨에 따라 Memory Module의 성능 또한 점차 고기능화 되는 추세로 SIMM (Single In-line Memory Module), DIMM (Dual In-line Memory Module) 뿐만 아니라 Rambus Module 까지 고객의 요구에 대응 가능함.
· Layer
· Base Material
· Thickness
· Trace Width/Space
· Min. Hole Size
· Surface Treatment
· Impedance
4~8
FR-4
1.27mm
0.075mm/0.075mm
0.20 mm
ENIG & Hard Gold Plating
28, 43Ω ±10%
▶ COB
인쇄회로 기판 위에 반도체 칩을 직접 실장하는 방식으로 회로나 랜드에 와이어 본딩 (Wire Bonding)또는 탭 (Tab)으로 연결되며 그 표면은 몰딩기법으로 완전한 밀봉처리가 요구됨.
· Layer
· Base Material
· Thickness
· Trace Width/Space
· Min. Hole Size
· Surface Treatment
2 ~4
BT Resin
0.20 mm
0.075 mm/0.075mm
0.30 mm
ENIG & Hard Gold Plating
▶ Rigid Flexible
Rigid-Flexible PCB는 일반적으로 사용되는 경질의 다층 인쇄회로 기판과 굴곡성을 갖는 Flexible PCB를 조합한 형태의 복합 인쇄회로 기판으로서 3차원의 회로 연결이 가능하므로 휴대용 전자기기의 고기능화와 소형화에 대응 가능함.
